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同花顺(300033)金融探求中央7月28日讯,有投资者向巨室激光(002008)提问, 巨室半导体的激光切片(QCB技巧),并同期揭晓了两款全新筑立销量情状奈何?第三代半导体的海潮袭来,期望公司踊跃与下游优质的半导体原料企业举行交叉持股或者强强连结
(原题目:巨室激光:SiC晶锭激光切片机、SiC超薄晶圆激光切片机正正在客户处做量产验证)
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公司回复流露,尊崇的投资者▼●▼,您好!SiC晶锭激光切片机、SiC超薄晶圆激光切片机行使的QCB技巧可正在原本守旧线切割的根本上大幅提拔产能,以切割2cm厚度的晶锭,分散产出最终厚度350um,175um和100um的晶圆为例◆,提拔幅度分散为40%,120%和270%的产能。目前▼,产物正正在客户处做量产验证▼●◆。感激您的闭怀与提倡,感谢。